桂芯半导体生产基地位于南宁高新区总部基地三期,园区总建筑面积为7万平方米,公司净化厂房面积约3万平方米。桂芯半导体科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。桂芯半导体科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有150微米以下芯片的减薄、划片等工艺(6寸、8寸、12寸)以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。年产集成电路SOP系列56亿块、SOT/SOD系列38亿只的加工能力。桂芯半导体科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展,合作共赢之理念。将全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未来,为客户创造最大价值。
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广西桂芯半导体科技有限公司
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地点
发布时间
行政人事部
1人 不限 2001-3000 南宁市 2019-07-19
制造部
10人 初中 1年 3001-4000 南宁市 2019-08-22
3人 高中 1年 3001-4000 南宁市 2019-08-22
5人 高中 不限 3001-4000 南宁市 2019-08-20
22人 大专 1年 4001-5000 南宁市 2019-08-12
财务部
1人 大专 3年 3001-4000 南宁市 2019-07-31
工程部
2人 大专 1年 3001-4000 南宁市 2019-08-22
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